Ingenieur*in Backend und Packaging
Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.
Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik - HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!
Was Sie bei uns tun
Betreuung einer Anlage für die automatische visuelle Inspektion für Defektsuche auf Halbleiterchips
Unterstützung bei der Planung und Organisation von Arbeitsaufträgen für die Ent- und Verspiegelung und Vereinzelung von Halbleiterchips
Prozess- und Anlagenverantwortung von Drahtbondprozessen für die elektrische Verbindung von Halbleiterchips
Betreuung von Arbeitsplätzen für Glasfaserkopplung von opto-elektrischen Modulen
Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Prozessverbesserungen
Dokumentation der Ergebnisse und Erstellung von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung
Zusammenarbeit mit Wissenschaftlern bei der Entwicklung von neuartigen photonischen Bauelementen
Mithilfe eines breit aufgestellten und erfahrenen Teams überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und sorgen somit für eine hohe Anlagenverfügbarkeit
Was Sie mitbringen
Abgeschlossenes Hochschulstudium der Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, physikalische Ingenieurwissenschaften oder andere verwandte Studienrichtungen
Idealerweise haben Sie praktische Erfahrungen im Bereich von Drahtbonden, Faserkopplung von optisch-elektrischen Bauelementen, Umgang mit Anlagen für die visuelle Inspektion von Halbleiterchips
Freude am Betrieb von komplexen Fertigungsanlagen
Feinmotorische manuelle Begabung
Selbstständige, strukturierte Arbeitsweise
Ausgeprägtes Fehlerbewusstsein
Kommunikationsstärke, Teamfähigkeit
Sehr gute deutsche (Mindestvoraussetzung C1 Niveau) und englische Sprachkenntnisse
Kommunikationsgeschick und Teamgeist, eine ausgeprägte Hands-on-Mentalität sowie eine zielorientierte Arbeitsweise und die Motivation, sich in neue Themengebiete hineinzudenken
Was Sie erwarten können
Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
Flexible Arbeitszeiten
Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)
Die Stelle ist zunächst 2 Jahre befristet. Eine Verlängerung ist explizit erwünscht.
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen - unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden.
Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.
Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!
Herr Felix Ganzer
E-Mail: felix.ganzer@hhi.fraunhofer.de
Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut HHI
www.hhi.fraunhofer.de
Kennziffer: 77955 Bewerbungsfrist: 28.02.2025
Herr Felix Ganzer
E-Mail: felix.ganzer@hhi.fraunhofer.de
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